本試驗(yàn)旨在確定產(chǎn)品在高溫/低溫和低壓氣候環(huán)境下儲存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)性。測試的嚴(yán)格程度取決于溫度、氣壓和暴露時間。
溫度/高度(低壓)復(fù)合試驗(yàn)(低壓試驗(yàn)、快速減壓試驗(yàn)、低壓試驗(yàn)、高度試驗(yàn)、氣壓快速變化)的主要目的是模擬沒有壓力控制的航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子設(shè)備、有高壓、電機(jī)或氣密性考慮的產(chǎn)品，以及安裝在高緯度國家和地區(qū)的產(chǎn)品。
溫度和低氣壓試驗(yàn)是將試樣放入試驗(yàn)箱(室)中，然后將試驗(yàn)箱(室)中的氣壓降到相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定的持續(xù)時間的試驗(yàn)。目的主要是確定部件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在儲存、運(yùn)輸和使用過程中對低壓環(huán)境的適應(yīng)性。該試驗(yàn)適用于飛機(jī)貨艙空運(yùn)的產(chǎn)品、高原使用的產(chǎn)品以及飛機(jī)受傷后壓力迅速下降時空運(yùn)的產(chǎn)品。測試的目的是測試產(chǎn)品在低壓環(huán)境下的使用性能以及快速壓降對產(chǎn)品性能的影響。在測試應(yīng)用中，通常分為運(yùn)輸測試和運(yùn)行測試環(huán)境測試。運(yùn)輸環(huán)境通常以伴隨降壓的低溫為驗(yàn)證條件，作業(yè)環(huán)境以伴隨降壓的高/低溫為驗(yàn)證條件。
溫度/氣壓的常見影響:氣壓降或絕緣材料絕緣強(qiáng)度降，可能導(dǎo)致放電、介質(zhì)損耗增加、電離、局部過熱、材料變形或電氣故障、液體和氣體泄漏。
氣密性失效、密封容器變形和破裂、電機(jī)和發(fā)動機(jī)運(yùn)行不穩(wěn)定以及其他功能或性損害。
經(jīng)營范圍
1.計(jì)算機(jī):計(jì)算機(jī)、顯示屏、大型機(jī)、計(jì)算機(jī)組件、醫(yī)療設(shè)備和其他精密儀器。
2.電子通訊類:手機(jī)、收音機(jī)、電子通訊元器件等。
3.電器類:家用電器、燈具、變壓器等家用電器和電器設(shè)備；
4.其他:包裝箱、運(yùn)輸設(shè)備等。
參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.21電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)則試驗(yàn)m:低壓試驗(yàn)方法
GJB150.2軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法:低壓(高空)試驗(yàn)
MIL-STD-810F環(huán)境工程考慮和實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)
GJB367.2-87軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件
GJB367A軍用通信設(shè)備通用規(guī)范
GJB360A電子和電氣元件的試驗(yàn)方法方法105低壓試驗(yàn)
電子和電氣元件的試驗(yàn)方法
GB/T13543數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法
a/do-160e機(jī)載設(shè)備的環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
