電子元器件是很多行業(yè)經(jīng)常使用的元器件之一，電子元器件的可靠性會受到很多因素的綜合影響，尤其是電子元器件處于低壓環(huán)境時，其散熱、電氣性能和密封性能也會受到影響，從而影響設(shè)備的整體性能穩(wěn)定性。因此，對電子元器件進行低壓試驗具有重要意義。電子元器件的低壓測試標準和條件是什么？
電子元件低壓試驗的目的:
通常有以下三種:
1)確定產(chǎn)品在常溫下能否承受低壓環(huán)境，在低壓環(huán)境下能否正常工作。以及承受氣壓快速變化的能力。
2)確定部件和材料在常溫低氣壓下承受電擊穿的能力，確定密封部件承受氣壓差而不被破壞的能力，確定低氣壓對部件工作特性的影響。
3)確定當部件和材料的氣壓降時，空氣和其他絕緣材料的絕緣強度削弱了抵抗電擊穿故障的能力。
電子元器件的低壓試驗標準參考如下:
1) G J B 150.2A-2009軍用設(shè)備實驗室環(huán)境試驗方法第2部分低壓(高空)試驗；
2) G J B 360B-2009電子電氣元件試驗方法105低壓試驗(相當于美國標準M IL-STD-202F)；
3) G J B 548B-2005微電子器件的試驗方法和程序1001低氣壓(高空作業(yè))標準M IL-STD-883D)；
4) G B2421—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗通則》；
5) GB/T 2423.25—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》Z/AM低溫/低壓綜合試驗方法；
6) GB/T 2423，21—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗M低壓試驗方法；
7) GB 2423.27—2005《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗Z/AM D高溫/低壓綜合試驗方法；
8) GB/T 2423、26—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》試驗Z/BM高溫/低壓綜合試驗方法；
9) GB/T 2424.15—2008《電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程》。
